非夕携多款创新应用亮相NEPCON ASIA，以自适应力控应对精密制造难题

10月27日，NEPCON ASIA 2026在深圳国际会展中心（宝安馆）开幕。非夕科技携多项精密装配与检测应用亮相9E15展位，展示通用智能机器人基座平台在消费电子、家电制造及汽车等领域的应用能力，并通过同期中山工厂参访活动，加强与国内外产业伙伴的交流，拓展面向东南亚市场的合作机会。

NEPCON ASIA（亚洲电子生产设备暨微电子工业展）主要展示电子制造相关设备、技术及解决方案，涵盖电路板组装、半导体封测、工厂自动化及汽车电子等领域。

“电子制造对精度、柔性和产品换型难易都有很高要求，机器人的价值在于能否深入具体工艺，稳定解决生产中的难题。此次展会非夕带来的精密插装、双臂装配、表面处理与零部件检测应用，体现了自适应力控与通用智能机器人基座平台应对不同任务的能力。我们希望以深圳、中山为支点，持续深耕华南市场，依托华南制造业的产业资源和非夕的应用积累，能在未来进一步拓展东亚及东南亚市场，与当地客户和产业伙伴共同推动更多高价值应用落地。”非夕科技业务副总裁陈仙勇表示。

聚焦制造难点

展示精细操作能力

电子产品持续迭代，AI服务器及汽车电子等产品的制造，对装配精度、质量一致性和产线换型能力提出了更高要求。软排线易变形、连接器位置存在偏差、插接空间有限，不同型号工件还需要混线生产。这些工艺不仅要求机器人准确定位，更要求其在接触后判断阻力、调整姿态与力度，适应实际作业中的细微变化。

本次展会，非夕集中展示FPC精密插装、MICO Ultra服务器组装、MICO线束装配，以及电驱总成下线检测、汽车座椅熨烫与电检等应用，覆盖精密装配、检测与表面处理等工序，呈现自适应机器人深入专业制造环节的能力。

在电子精密装配场景中，FPC插装应用将AI工业视觉与自适应力控结合，适应软排线的来料状态，完成取料与精细插装；MICO Ultra服务器组装应用则围绕内存条和风扇等部件，通过力控搜孔与力位混合控制，适应位置和尺寸偏差，并依据接触状态判断插接是否到位，降低卡滞与工件损伤风险。

面向汽车相关工序，MICO通过双臂协同力控，衔接线束整理、穿引、插头定位与安装等连续操作；电驱总成下线检测应用通过自适应插接，处理检测接口的位置与姿态偏差；汽车座椅应用则进一步展示机器人在精细接插与曲面均匀熨烫之间的任务适应能力。结合Flexiv Elements软件，相关操作过程中的力位数据可被记录，为工艺分析与质量追溯提供支持。

连接中外产业伙伴

拓展东南亚合作机遇

27日下午，展会主办方组织逾200位中外嘉宾参观非夕中山工厂及展厅，将交流从深圳展台延伸至更丰富的应用展示场景。通过实地参访，嘉宾进一步了解非夕的产品与技术，以及自适应机器人应对不同工艺难点的能力，并围绕实际生产需求、方案适配与应用开发展开交流。

此次参展与参访，也为非夕深化亚太市场的客户与伙伴交流提供了契机。目前，非夕基于新加坡、台湾等区域办公室，已开拓日本、韩国、马来西亚、印度等市场，并在印度尼西亚、泰国及澳大利亚建立了客户与生态伙伴联系。区域需求既来自跨国企业的制造与研发业务，也来自本地高校和具身智能企业。从精密装配、复杂操作到数据采集与模型验证，多样需求为非夕通用智能机器人基座平台在当地的应用与合作提供了空间。

未来，面向东南亚市场，非夕将以通用智能机器人基座平台提供基础操作能力，结合当地伙伴的工艺经验与服务能力，共同推进方案适配、应用开发与项目落地，让自适应力控与层级式智能所支撑的精细操作能力，在更多客户现场创造实际价值。